基本生产能力

PCB 工艺

流程

制程能力

备注

项目

最大能力

1

表面处理种类

有铅喷锡、无铅喷锡、化学金、镀金手指、OSP、化银、化锡、碳油，蓝胶/Kapton胶

埋盲孔

2 阶

2

生产板厚

0.2 MM ~ 6.0 MM

普通压合

Y

3

层数

1 ~ 28 层

混压

铝基-FR4, FR4-Rogers，软板-FR4

4

板材

材料品牌： KB, 联茂,生益,华正，Nelco, Getek, CEM, Arlon,Rogers,
铁氟龙, Polymide，铝基, 无卤素，Peters蓝胶，太阳油墨，Kapton胶

铝基背板

Y

TG值： 高低TG值都有

碳油灌孔

Y

混压：铝基-FR4, FR4-Rogers

银浆灌孔

Y

5

工作PNL

最大生产尺寸：1200x800MM；最佳生产尺寸：520x620MM

树脂塞孔

Y

6

内层

(1) 线路单边环 4 mil

纵横比：10: 1

油墨塞孔

Y

(2) 最小线宽/距：3 mil/2.6mil

最大铜厚：18/18oz

沉头孔/台阶孔

Y

(3) 钻孔距线路或 PAD 最小 6 mil

控深锣，控深钻

Y

7

压合

(1) 钢板尺寸： 790 x 890 mm

金属包边

Y

(2)  层间对准度：± 3 mil

镀厚金

60U'

8

钻孔

(1) 成品最小孔径 激光0.1mm   机械0.15mm

阻抗

+/‐ 5%

(2) PTH孔孔径公差 ± 3 mil，NPTH 孔径公差 ± 2 mil

孔位公差 ± 2 mil

厚铜

18OZ 内外

(3) 槽孔最小 Size：0.55 mm

镀厚金手指

60U'

9

线路

(1) 1oz：3/3 mil, 2oz：5/5 mil

最大铜厚：18/18 oz

选择性镀金

60U'

(2) 钻孔距线路 PAD 6 mil

沉厚金

10U'

(3) 线路距成型线 10 mil以上

选择性化金

Y

10

二次铜

(1) 孔铜厚度0.8 mil 以上，或依客户要求 ( 1 mil 以上)

蓝胶

Y

(2) 纵横比：8：1 (以板厚4.0, 钻头 0.5 mm计算)

HDI

11

蚀刻

蚀刻公差：原稿线宽 ±15%

项目

最大能力

12

防焊

(1) SMT 间距小于 8 mil要开天窗；大于 8 mil 下墨

最小PAD 12 mil

层数范围

4 - 20 Layers

(2) PAD距外层线路3 mil，最小 Ring 边2 mil

板厚范围

0.5 - 2.4 mm

(3) 油墨厚度 0.4~1.0 mil

埋盲孔结构

1+N+1 / 1+1+N+1+1 / 1+1+1+N+1+1+1

(4) 油墨颜色：绿、蓝、黄、红、黑、白、透明等

最小激光钻孔

0.1 mm

13

化金+金手指

(1) 化学金厚：1~ 6 u"，镍厚：100 ~ 200 u"

激光技术

CO2 Direct Drilling (UV/CO2)

(2) 镀金手指1 ~ 60u"

孔铜厚

20 um

14

文字

(1) 线宽最小：5 mil；高度：36 mil

高度最高40 mil

最小线宽线距

2.6/2.6 mil

(2) 油墨颜色：白、黑、黄、红

最小孔

0.2 mm

15

成型

(1) 成型公差 ± 0.1mm

质量保障和认证

(2) V-CUT 角度 30° & 45°

V-Cut 最小宽度 75 MM

IPC‐600, 6012, Class II and III

(3) 深度：板厚≧1.2 mm 残厚1/3；板厚≦ 1.2 mm 残厚留20 mil (即0.5 mm)

V-Cut 距铜箔最小距离 0.4 MM

ISO 9001:2008

(4) 斜边角度/深度：20 度/1.8 mm；30 度/1.0 mm；45 度/0.5 mm；公差：± 5度/± 0.2 mm

TS 16949:2009

16

测试

(1) 一次能测的最多点数：50000点

UL: E326765

(2) 一次能测的最大尺寸: 1200x650 mm

17

蓝胶厚度

0.2mil~ 2mil

17

板翘曲度

单面板≤1.0%   双面板≤0.7%  多层板≤0.6%

18

月产能力

4万㎡