2015 “服务创造价值”，用实际行动献礼公司6周年华诞

2014战略转型-效率、创新、环保、节能

  荣获“年度线路板行业绿色环保企业”

  2014年7月工厂新增大批先进设备, 月产能提升到4万㎡

  工艺能力提升到最小线宽/线距2.5mil/2.5mil

  成立环境安全委员会

  荣获“2014年惠州市民营领军骨干企业”称号

  加入印制电子产学研创新联盟，成立技术研发部

  荣获“中国电子电路产业促进功劳奖”

  三强爱心帮扶基金正式成立

  三强2014年度优秀供应商颁奖

  2013战略转型-效率、创新、环保、节能

  新增环保喷锡、OSP、沉银等设备及部门

  荣获中国电子电路行业“优秀品牌企业”称号

  荣获2013全国电子信息行业“最具发展潜力企业”称号

  首次进入中国印制电路行业百强企业

  三强高Tg厚铜箔印制板加工工艺通过科技成果鉴定

  2012年12月启用以氟塑料为基材的高频板工艺，并投入小批量生产

  2012年6月交货周期提速，双面、多层板交货期平均缩短24小时，确立“快速反应”

  月产新图号突破2000个，工程制作能力再上台阶

  BGA堵孔工艺技术创新取得新成果，平均生产周期比原工艺缩短6小时

  2012年6月工厂第二次扩建改造月产能提升到3万㎡

  2012年3月3周年庆系列活动圆满成功

  2011年12月成功研制用于高频(2.4G Hz)状态下工作的低损耗电路板

  2011年8月三强沉金线正式投产

  2011年5月启用100K级净化车间

  2011年3月启用以氟塑料为基材的多层高频板工艺，并投入样板生产

  2011年3月启用超厚铜箔(10 OZ)多层板工艺，并投入小批量生产

  2010年11月三强电金线正式投产

  2010年10月国庆期间公司全员旅游

  2010年9月铝基电源板批量工艺突破，奠定“技术领先”

  2010年5月新购入进口钻机、锣机

  2010年5月工厂第一次扩建改造月产能提升到2万㎡

  2010年3月1周年庆系列活动圆满成功

  2009年10月通过欧盟RoHS认证

  2009年9月通过了DNV国际标准化认证公司ISOTS16949：2009国际汽车质量管理体系认证

  2009年9月通过了DNV国际标准化认证公司ISO14001：2004环境管理体系认证

  2009年8月通过了DNV国际标准化认证公司ISO9001：2008质量管理体系认证

  2009年6月通过了美国UL认证

  2009年3月公司正式成立，总投资6800万人民币