台湾杰希优(JCU Taiwan)于日前TPCA Show 2015发表对应下世代药水的提案，现场吸引许多业者前往摊位关切最新技术，预期能协助PCB產业再次升级。

  台湾杰希优拥有多元的PCB解决方案，包括：JCU產品流程，针对SAP、MSAP、Any Layer之制程;针对晶圆用之高速Bump电镀制程;高纵横比填孔用电镀铜制程「CU-BRITE TF 3&TF4」;增层基板用填孔电镀制程「CU-BRITE VF5,VL & VH」;高速填盲孔制程「CU-BRI TE 881Z」;次世代绝缘材料上高密着性之除胶渣、化学铜制程「FEED」等。透过优质完整的制程技术，维繫台湾PCB厂在国际间的竞争实力。

  JCU Taiwan副董事长池侧浩文及营业本部长一之濑雄喜表示，在台湾全体员工的努力下，今年整体表现不俗，藉由与原厂的密切合作，让JCU新世代的技术， 能快速对应到客户的需求。JCU產品可大幅提高產能并维持稳定品质，达到符合客户需求的高性价比產品，更整合全球客户的意见，持续开发下世代的產品，促进產业升级。(工商时报)