• 台湾杰希优 发表PCB新世代技术
    • 2015-11-13 05:28:00 来源:本站 浏览:447
    •   台湾杰希优(JCU Taiwan)于日前TPCA Show 2015发表对应下世代药水的提案,现场吸引许多业者前往摊位关切最新技术,预期能协助PCB產业再次升级。

        台湾杰希优拥有多元的PCB解决方案,包括:JCU產品流程,针对SAP、MSAP、Any Layer之制程;针对晶圆用之高速Bump电镀制程;高纵横比填孔用电镀铜制程「CU-BRITE TF 3&TF4」;增层基板用填孔电镀制程「CU-BRITE VF5,VL & VH」;高速填盲孔制程「CU-BRI TE 881Z」;次世代绝缘材料上高密着性之除胶渣、化学铜制程「FEED」等。透过优质完整的制程技术,维繫台湾PCB厂在国际间的竞争实力。

        JCU Taiwan副董事长池侧浩文及营业本部长一之濑雄喜表示,在台湾全体员工的努力下,今年整体表现不俗,藉由与原厂的密切合作,让JCU新世代的技术, 能快速对应到客户的需求。JCU產品可大幅提高產能并维持稳定品质,达到符合客户需求的高性价比產品,更整合全球客户的意见,持续开发下世代的產品,促进產业升级。(工商时报)